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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
ASMPT推动元宇宙助理未来数字化制造——e-learning平台
“敢为人先，进未来” ：借助ASMPT元宇宙, ASMPT SMT为全球电子产品制造商提供硬件及软件解决方案，并实施和推动SMT集成化智慧工厂。 ASMPT一直在积极响应市场 ...查看更多
积极拥抱数字化——电子行业新星易进达牵手盘古信息IMS
9月20日，广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）与易进达智能科技（广东）有限公司（以下简称“易进达”）达成合作，正式启动“易 ...查看更多
冠捷科技集团式数字化系统项目二期启动
热烈祝贺盘古信息再次牵手冠捷科技 近日，在第一期的合作基础上，广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）与冠捷电子科技（福建）有限公司（以下简称“冠捷科 ...查看更多
FIA 选择西门子作为可持续 PLM 软件官方供应商
西门子 Xcelerator助力国际汽车联合会（FIA）及其锦标赛提升赛车运动环境的可持续性 西门子数字化工业软件近日宣布，世界赛车运动管理机构和汽车组织联盟—&mdas ...查看更多
